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开发回流焊温度曲线

开发焊接电子组件的回流焊温度曲线,就像在同一个烤箱、在同一温度下计算出烘烤火鸡、小鸡和虾的时间长度(烘烤曲线),不会使火鸡未烤熟或使虾烤焦了。然而,不同的是,电子产品采用不当的回流温度曲线比未烤熟的火 ...查看更多

赣州深联:整个车间实现数字化、自动化

  “我们从国外引进了智能工业机器人,机械臂可以自动完成点焊、打孔等系列操作;生产好的货物由无人搬运车进行自动码货、分拣、运输,整个车间实现了数字化、自动化,高效优质、 ...查看更多

五株科技蔡志浩:多方力量协同配合才能实现真正意义上的智能智造

近日,中国电子电路行业协会副理事长、深圳市线路板行业协会副会长、深圳市手机行业协会副会长 ...查看更多

如何应对封装寄生效应

几十年来封装技术不断发展演变,从通孔封装演变到SMT封装,封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多,例如成本和实际尺寸。但几十年来,封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如,尽管芯片设 ...查看更多

BTC指南——IPC-7093A的开发,第1部分

如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议,就会了解我们已经完成了这份标准的修订,并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多

PCB企业江苏贺鸿电子:在“5G”风口起飞

“我们刚复工复产,就收到了第二期80万元的‘双创’人才项目资助资金,这对我们启动新一代5G产品项目研发提供了非常及时的帮助。”江 ...查看更多

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